回收含银锡渣之焊点拉尖的原因
时间：2012-11-17 作者：91再生 来源：91再生网
波峰焊是电子制造业中常用的焊接方式，效率很高，但也会产生不少的锡渣。这些锡渣，需要通过
苏州锡渣回收处理，避免浪费。在波峰焊焊接的时候，经常会出现焊点拉尖的现象。造成这一现象的原因有：
PCB预热温度过低，由于PCB与元器件温度偏低，焊接时原件与PCB吸热，使实际焊接温度降低。 根据PCB尺寸，是否多层板，元器件多少，有无贴装元器件等设置预热温度。
焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度过大。锡波温度为250±5℃，焊接时间3-5s。温度略低时，传送带速度应调慢一些。
电磁泵波峰焊机的波峰高度太高或引脚过长，使引脚底部不能与波峰接触。因为电磁泵波峰焊机是空心波，空心波的厚度为4-5mm左右。波峰高度一般控制在印制板厚度的2/3处。插装元器件引脚成形要求原件引脚露出印制板焊接面0.8-3mm。
助焊剂活性差更换助焊剂。
装元器件引线直径与插装孔的孔径比例不正确，插装孔过大，大焊盘吸热量达。插装孔的孔径比引脚直径0.15-0.4mm（细引脚取下限，粗引脚取上限）。
锡渣过多，影响了焊接效果。需要按时打捞锡渣，将锡渣进行深圳回收含银锡渣处理。
（本文出自：http://xizha.****/）
